視覺檢測(cè)技術(shù)在PCB多層板檢測(cè)中的應(yīng)用
視覺檢測(cè)技術(shù)是綜合運(yùn)用電子學(xué)、光電探測(cè)、圖象處理和計(jì)算機(jī)技術(shù)，將機(jī)器視覺引入到工業(yè)檢測(cè)中，實(shí)現(xiàn)對(duì)物體（產(chǎn)品或零件）三維尺寸或位置的快速測(cè)量的技術(shù)。視覺檢測(cè)技術(shù)在PCB多層板檢測(cè)中具有廣泛的應(yīng)用。
一、檢測(cè)環(huán)節(jié)
PCB板視覺檢測(cè)是采用機(jī)器視覺檢測(cè)技術(shù)對(duì)線路板外形、尺寸、內(nèi)孔、字符等進(jìn)行高精度、高效率的自動(dòng)化檢測(cè)，常見的檢測(cè)環(huán)節(jié)有：
貼片元件質(zhì)量：檢測(cè)器件是否傾斜、缺失等情況。
印刷質(zhì)量：檢測(cè)字跡清晰度、色差等。
鉆孔質(zhì)量：檢測(cè)孔徑尺寸、鉆孔是否打偏等。
焊點(diǎn)質(zhì)量：檢測(cè)焊點(diǎn)大小、位置、銀色度等。
二、應(yīng)用場(chǎng)景
PCB板表面：檢測(cè)是否有污漬、雜物、凹坑、錫渣殘留。
PCB板字符：檢測(cè)字符和符號(hào)是否清晰，字符碼形態(tài)是否符合標(biāo)準(zhǔn)，是否清晰無(wú)缺失，線條是否光滑無(wú)凸點(diǎn)，是否存在線體重合、重影、麻點(diǎn)、變形、色差、偏位、錯(cuò)印等缺陷。
PCB焊盤：檢測(cè)上錫是否均勻。
三、應(yīng)用優(yōu)勢(shì)
提高檢測(cè)精度：機(jī)器視覺檢測(cè)技術(shù)使用高清鏡頭，檢測(cè)精度高，能夠提高PCB板檢測(cè)的精度。
提高檢測(cè)效率：機(jī)器視覺檢測(cè)技術(shù)的檢測(cè)速度非常快，能夠滿足高速生產(chǎn)線的需求，提高生產(chǎn)效率。
適應(yīng)PCB組裝密度提高的要求：隨著PCB組裝密度的提高，機(jī)器視覺檢測(cè)技術(shù)能夠適應(yīng)這一變化。
適應(yīng)SMT生產(chǎn)線：機(jī)器視覺檢測(cè)技術(shù)能夠跟上SMT生產(chǎn)線的生產(chǎn)節(jié)拍，滿足在線檢測(cè)的要求。
可靠性較高：機(jī)器視覺檢測(cè)技術(shù)避免了人工目檢的局限性，能夠保持較好的精確性和可靠性。
收集記錄檢測(cè)數(shù)據(jù)：機(jī)器視覺檢測(cè)技術(shù)能夠自動(dòng)收集記錄檢測(cè)數(shù)據(jù)，便于后期管理查詢和分析不良品。
降低人工成本：一臺(tái)視覺檢測(cè)自動(dòng)化設(shè)備就能代替多名檢測(cè)員，減少了人工成本。
四、檢測(cè)方法
自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）：利用光學(xué)設(shè)備檢查PCB的外觀缺陷，如刮痕、未對(duì)準(zhǔn)、缺損等。
X射線檢測(cè)：用于檢測(cè)內(nèi)部結(jié)構(gòu)，特別是多層板的層間連接和過(guò)孔狀態(tài)。
電測(cè)試（ET）：主要用于檢測(cè)電氣通路的完整性，發(fā)現(xiàn)斷路、短路等問(wèn)題。
掃描聲顯微鏡（SAM）：用于檢測(cè)內(nèi)部分層、氣泡、裂紋等缺陷。
熱成像檢測(cè)：用于發(fā)現(xiàn)PCB板上的熱點(diǎn)，評(píng)估熱管理性能。
化學(xué)分析：對(duì)PCB板的材料成分、鍍層厚度等進(jìn)行分析，以確保符合設(shè)計(jì)要求。
五、檢測(cè)系統(tǒng)
三維視覺檢測(cè)系統(tǒng)：通過(guò)微深科技3D相機(jī)對(duì)PCB板進(jìn)行拍照，以獲取三維表面數(shù)據(jù)。計(jì)算機(jī)視覺算法可以從3D數(shù)據(jù)中提取元件、焊點(diǎn)、導(dǎo)線等各種關(guān)鍵特征。針對(duì)PCB板中可能存在的不同缺陷，算法軟件可以進(jìn)行標(biāo)記，并將獲取到的缺陷進(jìn)行分類后識(shí)別其類型和嚴(yán)重程度。系統(tǒng)將檢測(cè)結(jié)果分析并生成詳細(xì)的報(bào)告，其中包括缺陷的位置、類型和數(shù)量。
檢測(cè)內(nèi)容：不僅能夠完成對(duì)劃痕、污點(diǎn)等各種表面缺陷檢測(cè)，還能完成對(duì)短路、開路、焊料變薄等各種尺寸檢測(cè)，同時(shí)也能對(duì)PCB板生產(chǎn)中缺少或錯(cuò)誤放置的組件進(jìn)行檢測(cè)。
優(yōu)勢(shì)：不受光照條件的影響，在不同的光照環(huán)境下也能進(jìn)行穩(wěn)定檢測(cè)，減少外部干擾；適應(yīng)各種尺寸的PCB板和各種生產(chǎn)線需求，更換產(chǎn)品時(shí)不需要大規(guī)模的調(diào)整和重新配置，提高了靈活性；并且可以長(zhǎng)期穩(wěn)定工作，降低了維護(hù)成本；可以有效減少虛假的缺陷檢測(cè)，從而減少了不必要的停機(jī)時(shí)間和檢驗(yàn)成本。
機(jī)器視覺檢測(cè)系統(tǒng)：建立在圖像處理算法的基礎(chǔ)上，通過(guò)數(shù)字圖像處理與模式識(shí)別的方法實(shí)現(xiàn)。
軟件：具有定位、檢測(cè)、測(cè)量和識(shí)別等功能。在自動(dòng)化生產(chǎn)過(guò)程中，可完成目標(biāo)定位、質(zhì)量瑕疵檢測(cè)、外觀尺寸測(cè)量、工件計(jì)數(shù)、識(shí)別確認(rèn)及對(duì)位組裝等多種視覺檢測(cè)任務(wù)。
硬件：搭載視覺處理器、相機(jī)、光源、鏡頭及附屬配件等，為客戶提供高精度、高穩(wěn)定性的機(jī)器視覺解決方案。
視覺檢測(cè)技術(shù)在PCB多層板檢測(cè)中具有諸多優(yōu)勢(shì)，并已成為現(xiàn)代制造業(yè)中不可或缺的一部分。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和創(chuàng)新，視覺檢測(cè)技術(shù)在PCB多層板檢測(cè)中的應(yīng)用將會(huì)更加廣泛和深入。
