在半導(dǎo)體制造的精密鏈條中，產(chǎn)量與吞吐量的平衡直接決定芯片成本，而AVT 相機與線掃相機的創(chuàng)新應(yīng)用，正成為破解良率難題的核心密鑰。為守護每一片晶圓的品質(zhì)，廠商需在光刻、刻蝕、薄膜沉積等關(guān)鍵工序部署在線檢測系統(tǒng)，實現(xiàn)從裸晶圓到封裝的全流程監(jiān)控。隨著器件尺寸向納米級微縮，檢測系統(tǒng)面臨更高挑戰(zhàn) —— 不僅要識別微米級缺陷，更需在高速生產(chǎn)線上實現(xiàn) 100% 覆蓋。此時，AVT 相機與線掃相機的黃金組合，正以卓越的成像性能與檢測效率，重塑宏觀缺陷檢測的技術(shù)標(biāo)桿。

芯片截圖示例

微米級缺陷：良率損耗的隱形殺手

半導(dǎo)體制造是納米級精度的藝術(shù)，卻常因微米級缺陷蒙受巨大損失。數(shù)據(jù)顯示，缺陷逃逸率每降低 1%，即可避免數(shù)百萬美元的成本浪費。宏觀缺陷（＞1μm）之所以成為檢測重點，因其不僅直接影響晶圓性能，更可能是微觀缺陷（＜1μm）的早期預(yù)警信號 ——70% 的微觀缺陷會先以顏色異常、紋理紊亂等宏觀形態(tài)顯現(xiàn)。從裸晶圓到切割封裝的超 500 道工序中，任何環(huán)節(jié)的污染（如背面顆粒殘留）、機械損傷（如劃片裂紋）或工藝偏差（如未拋光區(qū)域），都可能通過AVT 相機與線掃相機的精準捕捉被提前攔截，為工藝優(yōu)化爭取黃金時間。

檢測系統(tǒng)的核心進化：從 “看見” 到 “看透”

傳統(tǒng)檢測手段在速度與精度間難以兼得，而AVT 相機與線掃相機的協(xié)同工作，徹底打破了這一桎梏：

· AVT 相機憑借高速數(shù)據(jù)傳輸與高動態(tài)范圍成像，可在晶圓高速流轉(zhuǎn)過程中實時捕獲清晰圖像，避免運動模糊對缺陷識別的干擾；

· 線掃相機則通過線性傳感器逐行掃描，實現(xiàn)晶圓全表面的無縫拼接檢測，單次掃描即可覆蓋晶圓整個寬度，吞吐量可達每分鐘數(shù)十片，滿足 24 小時連續(xù)生產(chǎn)的檢測需求。

兩者結(jié)合構(gòu)建的宏觀缺陷檢測系統(tǒng)，不僅能精準識別裂紋、劃痕、污漬、異物顆粒等顯性缺陷，更能通過灰度分析、紋理對比等算法，揪出針孔、剝落、水印等隱蔽異常，實現(xiàn) 99.9% 的缺陷捕獲率，同時將檢測成本控制在電子顯微鏡方案的 1/10。

技術(shù)優(yōu)勢：重新定義檢測系統(tǒng)價值維度

1、全流程在線監(jiān)控：從晶圓前段制造到后段封裝，AVT 相機與線掃相機支持全工序部署，通過可追溯系統(tǒng)為每片晶圓建立缺陷檔案，精準定位問題環(huán)節(jié)；

2、高速高分辨平衡：線掃技術(shù)配合 AVT 相機的高幀率特性，在 300mm 晶圓檢測中實現(xiàn)微米級分辨率與亞秒級掃描速度，完美適配 12 英寸晶圓的大規(guī)模量產(chǎn)需求；

3、智能工藝反饋：系統(tǒng)實時生成缺陷分布圖與統(tǒng)計報告，直接對接 MES 系統(tǒng)，幫助工程師快速鎖定工藝波動點，將良率優(yōu)化周期從小時級縮短至分鐘級。

開啟良率保衛(wèi)戰(zhàn)的新維度

在半導(dǎo)體制造的 “微米級戰(zhàn)場” 上，AVT 相機與線掃相機不僅是檢測工具，更是良率提升的戰(zhàn)略伙伴。硯拓科技作為AVT 相機的代理商，始終致力于將前沿視覺技術(shù)轉(zhuǎn)化為實際生產(chǎn)力，助力客戶在芯片制造的每一道工序中筑牢質(zhì)量防線。如果您正在尋求更高效、更精準的晶圓缺陷檢測方案，歡迎聯(lián)系我們—— 讓AVT 相機與線掃相機的技術(shù)優(yōu)勢，成為您突破良率瓶頸的核心助力。