濱松紅外相機(jī)的經(jīng)典應(yīng)用
發(fā)布時(shí)間：2025-09-11 | 信息來源：上海硯拓自動(dòng)化科技有限公司 | 點(diǎn)擊量：267
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濱松的紅外相機(jī)是使用InGaAs材料，在900 nm-1700 nm波段有很高的靈敏度的科研級(jí)紅外相機(jī)，目前主要有三個(gè)型號(hào)的相機(jī)可供選擇：超高靈敏度深度制冷的C12741-11， 高靈敏度低噪聲的C12741-03，靈活小巧、可制冷有全局快門的C14041-10U。 |
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900 nm-1700 nm的紅外波段在光通信、半導(dǎo)體檢測(cè)等諸多領(lǐng)域都有著廣泛的應(yīng)用，下面就介紹幾個(gè)紅外相機(jī)的典型應(yīng)用。 |
| 該應(yīng)用通常來說光強(qiáng)較強(qiáng)，選用C14041-10U即可，如果是較弱的光纖出光，也可選用C12741-03。 |
| 用于光波導(dǎo)的相機(jī)需要觀測(cè)相對(duì)來說較弱的光纖發(fā)光等，所以建議選用靈敏度較高的C12741-03。 |
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電致發(fā)光：在暗室環(huán)境下，通過增加曝光率獲取樣品缺陷發(fā)光現(xiàn)象。 |
| 硅片鍵合：對(duì)硅片、鍺片及其摻雜片鍵合過程中產(chǎn)生的缺陷進(jìn)行檢測(cè)（氣泡、縫隙等），摻雜的材料根據(jù)情況不同，穿透波長(zhǎng)也不一樣。 |
| 紅外穿透：硅片本身不透明，使用反射光僅能看清表面結(jié)構(gòu)。使用紅外光源配合紅外相機(jī)拍攝，利用紅外光對(duì)"不透明"的硅片所具有的穿透性，就可以看清楚芯片內(nèi)部各層的結(jié)構(gòu)。 |
| 相機(jī)型號(hào)建議選用靈敏度較高的C12741-03。 |
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輝銻礦，紅外可穿透，可見光不可穿透；石英，可見光和紅外均可穿透；黃鐵礦，紅外可穿透。通常使用紅外相機(jī)配合顯微鏡觀察。建議選用靈敏度較高的C12741-03。 |
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針對(duì)極微弱的紅外光，例如材料發(fā)出的弱熒光，可以使用深度制冷到零下70 ℃的C12741-11。 |
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參數(shù) |
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由于InGaAs材料的特殊性，無法做到可見光波段的硅芯片那樣高的分辨率，但是在紅外靈敏度方面要比鍍膜的硅芯片紅外相機(jī)高了一個(gè)數(shù)量級(jí)。以下是三款相機(jī)的詳細(xì)參數(shù)： |
